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無鉛波峰焊系列特性 1、無鉛制程，環(huán)保型設(shè)計 2、采用異形爐膽設(shè)計，開蓬式流線型外觀 3、特制鋁合金導(dǎo)軌，高強度高硬度 4、自動同步入板接駁裝置，入板穩(wěn)定順暢 5、優(yōu)質(zhì)鈦合金爪式/壓爪式鏈條，彈性高不易變形，防腐蝕 6、密閉恒壓助焊劑噴霧系統(tǒng)，保證噴霧壓力的穩(wěn)定 7、助焊劑自動跟蹤系統(tǒng)：采用連續(xù)往返式噴射，噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié) 8、配備雙層松香廢氣過濾板(可隨意抽出清洗)，有效降低污染 9、預(yù)熱器：三段式強力熱風(fēng)系統(tǒng)，由風(fēng)機均勻?qū)�熱風(fēng)送至PCB板底部：采用直接拉出式模塊化設(shè)計，方便清洗 10、具預(yù)熱后熱補償功能，PCB板入錫爐前溫度下降≤2℃ 11、噴流波峰：螺旋式噴射設(shè)計，將SMD元件陰影部分焊接無暇 12、精流波峰：先進平流技術(shù)，錫氧化量極少，層流波更使錫點趨向完美的境界 13、錫爐雙波均采用無級變頻，獨立控制波峰高度 14、自動洗爪裝置：進口優(yōu)質(zhì)微型水泵，丙醇為清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪 15、強力急冷卻系統(tǒng)：冷風(fēng)達10℃以下，PCB溫度下降，有冷風(fēng)下降8℃/sec，無冷風(fēng)下降3℃/sec 16、經(jīng)濟型運行：錫波隨PCB板自動起降，每日錫氧化量較高可減少30％ 17、具溫度超差(太高或太低)自動報警功能，PCB板自動跟蹤記數(shù)系統(tǒng) 18、上、下位機控制，具有一流的穩(wěn)定性 19、氮氣流量控制面板配以進口氧氣分析儀，易觀察、易調(diào)節(jié)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)實現(xiàn)分區(qū)控制，可準(zhǔn)確氛氣流量耗氮量