發(fā)布時間：2018年10月27日
1.組件回收：長期庫存組件、測試組件、降級組件、B級組件、客退組件、層壓件等大小不限。 2.硅片回收：各類單晶硅片、多晶硅片、缺角片、拋光片、擴散片、藍膜片、可劃片及碎片等。
采購數量：10000000
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