shanghai jing cheng xing yi qi yi biao
主營(yíng):鋁離子測(cè)試包,X光測(cè)厚儀,PCB特性阻抗檢測(cè)儀,COD水質(zhì)測(cè)試包,電鍍膜厚儀,共水水質(zhì)測(cè)試包,X光鍍層測(cè)厚儀,銅離子測(cè)試包
功能特點(diǎn):
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用
可在建立測(cè)量曲線存儲(chǔ)的情況下提供易于操作、快速和無(wú)損的電鍍膜厚測(cè)量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
微先鋒XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能:
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù):可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間:通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
產(chǎn)品參數(shù):
X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
·全自樣品臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦
xrf-2020l測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
可測(cè)
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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