ShenZhen ShunZhiJie Electronic Co.,LTD
主營:Sil-Pad導熱絕緣墊片,Gap,Pad固態(tài)導熱添縫材料,Hi-Flow導熱相變材料,Bond-Ply導熱雙面膠帶,THERMAL-CLAD金屬鋁基覆銅板,LED鋁基板,TIC
貝格斯Bergquist相變化界面材料 Hi-Flow 105
特點: 熱阻:0.37C-min2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場合
低揮發(fā)性-低于1%
易于操作
應用:使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導體
功率變換模塊
規(guī)格:厚度:0.0055’’(0.139mm)
增強承載物:鋁
持續(xù)使用溫度:130C
導熱系數(shù):0.9W/m-k
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