陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷與金屬之間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產品尺寸準確，翹曲��；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好�？捎糜贚ED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將已燒結好的瓷片進行相關處理，以達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。

由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實現陶瓷與金屬的焊接。

陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電較。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時，其主要流程如下：

陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封

目前，國內外以采用銀電較為普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段：

1.黏合劑揮發(fā)分解階段（90~325℃）

2.碳酸銀或氧化銀還原階段（410~600℃）

3.助溶劑轉變?yōu)槟z體階段（520~600℃）

4.金屬銀與制品表面牢固結合階段（600℃以上）

現今富力天晟科技（武漢）有限公司旗下品牌斯利通成功采用激光技術進行陶瓷表面金屬化處理，使用激光技術將陶瓷表面與銅薄膜表面離子化處理，然后結合，結合強度可以達到45Mpa。

別看僅僅只是結合強度增長到了45Mpa，帶來的好處是不容忽視的，在相同的情況下，斯利通的陶瓷基板比其他的陶瓷基板的性能綜合高10%，也就是說應用斯利通陶瓷基板的產品，能夠將性能同比提高10%而不會受到影響。性價比大大提升。

陶瓷材料的發(fā)展一直都是備受矚目的，關于陶瓷表面金屬化的研究也從來沒有停止過，斯利通并不能因為暫時的優(yōu)勢優(yōu)異就止步不前，只能不斷研發(fā)，才能保證不被時代洪流淘汰，也才能夠推動世界科技發(fā)展的步伐。